Name: Kínai kerámiacsomagok és SMD-csomagok gyártói, beszállítói és gyári - OEM-szolgáltatás - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308612114

Kerámia csomagok és SMD csomag

Robusztus többrétegű felületre{0}}szerelhető szerkezetek, amelyek támogatják az automatizált összeszerelést kiemelkedő integritással.

Az SMD (Surface Mounted Device) burkolatok fontos csomagolóanyagok a modern közepes és nagy teljesítményű{0}}elektronikai és elektromos alkatrészekhez. A kerámia anyagok magas szigetelését a fémanyagok magas hővezető képességével okosan ötvözve alkalmazkodni tudnak a különféle teljesítményszintű diódák és vezérlőmodulok csomagolási igényeihez, szilárd fizikai alátámasztást és professzionális hőkezelési megoldásokat biztosítva számukra. A termékek kompakt méretűek, kényelmesek az automatikus rögzítéshez, és a precíz volfrám-mangán vastagréteg-fémezés és a nikkel{4}}aranyozási eljárás révén javul a hegesztés és a ragasztás megbízhatósága. A magas szabványoknak, például a nagy teljesítményű -szilícium-alumínium huzalkötésnek köszönhetően jó csatlakozási szilárdságot és stabilitást is megőrizhetnek, segítve a központi tápegység stabil működését összetett körülmények között is.

Elérhető anyagok: alumínium-oxid, alumínium-nitrid, volfrám-réz, molibdén-réz, oxigén--mentes réz, volfrám-mangán vastagréteg-fémezés.
Alkalmazás: félvezetők és elektronika, orvosi eszközök, energia és energia, berendezések és gépek, benzin és vegyipar

A szálláslekérdezés elküldése

Termékleírás

Az általunk szállított SMD héjak alapvető előnye a hővezetés hatékonyságában és az áramterhelhetőségben mutatkozik meg. A hőleadó alap anyagvázlatának optimalizálásával a termék segít enyhíteni a nagy terhelés alatt álló erőelemek hőmérséklet-emelkedési nyomását. A héj fémezett rétege stabil minőséggel, jó vezetőképességgel és alacsony ellenállási jellemzőkkel rendelkezik, és kiválóan ellenáll a környezeti öregedésnek. A standard specifikációk gazdag választéka áll rendelkezésre a kiválasztáshoz, és speciális alkalmazási forgatókönyvekhez professzionális műszaki egyeztetést is tudunk végezni, nagy alkalmazkodóképességű anyagmegoldásokat biztosítva, segítve a csomagolási gyártósor stabilizálását.

Jellemzők

Kiváló hőelvezetési teljesítmény
Erős ellenállás a környezeti öregedés ellen és hosszú élettartam
Jó elektromágneses kompatibilitás (EMC)
Támogatja a nagy áram{0}}terhelhetőséget
Erős, hosszú távú{0}}szolgáltatási stabilitás

Kiváló elektromos teljesítmény
Jó korrózióállóság
Magas ütésállóság
Alacsony hőtágulási együttható (CTE)
Magas nedvességállóság

Fő modelltáblázat (mm)

Az SMD-csomagok alumínium-oxid vagy AlN hordozót tartalmaznak, CuW, MoCu vagy OFC hűtőbordával. Teljes körű-szabású testreszabást kínálunk precíz anyagkereszt-hivatkozással és rajzokból vagy fizikai mintákból történő műszaki átalakításokkal, hogy pontosan megfeleljenek a különféle és speciális alkatrészek követelményeinek.

Kerámia szakértelem

A Tessvida a Total Kit Solutions (TKS) specialistája, és kulcsfontosságú iparágakat szolgál ki: félvezető- és elektronikai gyártás, orvosi eszközök, FPD/LED, gépipar, petrolkémia, autó- és közlekedés, energia és energia, valamint élelmiszeripar és mezőgazdaság. Kiforrott ellátási lánccal és fejlett folyamatokkal (izosztatikus préselés, gélöntés, száraz sajtolás) végpontokig-végig- kínálunk lehetőségeket az anyag-előkészítéstől, fröccsöntéstől, szinterezéstől a precíziós megmunkálásig és utófeldolgozásig.

A nagy-tisztaságú kerámiák terén szerzett mély szakértelem és az erős erőforrás-integráció által támogatott rugalmas egyedi szolgáltatásaink pontosan megfelelnek az ügyfelek igényeinek az anyagválasztástól a késztermékek kiszállításáig.