Name: Kínai kerámia négylapos csomag (CQFP) gyártói, beszállítói és gyári - OEM szolgáltatás - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308612098

Kerámia négylapos csomag (CQFP)

Sokoldalú, nagy{0}}megbízhatóságú, négy-oldalas ólmozott csomag – az ipari szabvány a vákuumtömör-integritás eléréséhez összetett rendszerekben.

A kerámia négylapos csomag (CQFP) egy precíziós-csomagolású alkatrész, négy-oldalas tűelrendezéssel, amely könnyű súlyáról, kompakt méretéről és nagy csomagolási sűrűségéről híres. A modern félvezető alkalmazásokban a CQFP hatékonyan védi a belső érzékeny alkatrészeket kiváló termoelektromos tulajdonságainak köszönhetően, és kompatibilis különféle nagy-sűrűségű logikai vezérlőmodulokkal.
Termékeink rendkívül rugalmas vezetékosztási opciókkal rendelkeznek, beleértve az olyan szabványos specifikációkat, mint az 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm és 0,50 mm, amelyek könnyedén megfelelnek a különféle vezetékezési követelményeknek. Legyen szó precíziós optocsatolókról, Hall-effektus-érzékelőkről vagy szilárdtestrelékről, amelyek nagy működési stabilitást igényelnek, a kerámia négylapos csomag (CQFP) robusztus és megbízható támogatást nyújt.

Elérhető anyagok: alumínium-oxid, alumínium-nitrid, üveg-kerámia kompozitok, keményfém ötvözetek, volfrám-mangán vagy molibdén-mangán vastag-filmes fémezési eljárások.
Alkalmazások: félvezetők és elektronika, orvosi eszközök, energia és áramellátás, berendezések és gépek

A szálláslekérdezés elküldése

Termékleírás

A kerámia négy{0}}oldalas lapos csomagot (CQFP) a magas SMT hatékonyságot igénylő elektronikus alkalmazásokhoz tervezték. A bevált vastag-filmes fémezés és az arany-forrasztási technológiát alkalmazó csomag kivételes gáztömörséget biztosít a nedvesség és a korrózió megelőzésére, miközben megőrzi a jel integritását. A termékfrissítés vagy karbantartás során felmerülő testreszabott igények kielégítése érdekében rugalmas anyaglehetőségeket és tömítési módszereket biztosítunk, átfogó kerámiacsomagolási megoldást kínálva jelfeldolgozáshoz és teljesítményszabályozáshoz igényes környezetekben.

Jellemzők

Kiváló magas{0}}frekvenciás jelintegritás
Nagy megbízhatóság gáz-zárással
Erős termikus ciklusállóság
Kompatibilis a fejlett SMT folyamatokkal
Sugárzás- és öregedésállóság
Kiváló elektromágneses kompatibilitás (EMC)

Magas szigetelési teljesítmény
Alacsony ellenállás
Kiváló korrózióállóság
Magas nedvességállóság
Erős anti-elektromágneses interferencia képesség
Alacsony hőtágulási együttható

Fő modelltáblázat (mm)

A CQFP-csomagolás többféle anyaglehetőséget kínál, beleértve az alumínium-oxidot, az alumínium-nitridet és a Kovar-t, amelyeket precíziós vastag{0}}filmes fémrétegek egészítenek ki. A specifikációk az 1,27 mm-től 0,50 mm-ig terjedő általános osztásközök széles skáláját fedik le, ami a nagy megbízhatóság és a nagy-sűrűségű útválasztás tökéletes kombinációját biztosítja.

Termékmodell	Kerámia testméret	Lead Pitch	Lezárási terület	Die Attach Area	Teljes vastagság
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Kerámia szakértelem

A Tessvida a Total Kit Solutions (TKS) specialistája, és kulcsfontosságú iparágakat szolgál ki: félvezető- és elektronikai gyártás, orvosi eszközök, FPD/LED, gépipar, petrolkémia, autó- és közlekedés, energia és energia, valamint élelmiszeripar és mezőgazdaság. Kiforrott ellátási lánccal és fejlett folyamatokkal (izosztatikus préselés, gélöntés, száraz sajtolás) végpontokig-végig- kínálunk lehetőségeket az anyag-előkészítéstől, fröccsöntéstől, szinterezéstől a precíziós megmunkálásig és utófeldolgozásig.

A nagy{0}}tisztaságú kerámiák terén szerzett mély szakértelemnek és az erős erőforrás-integrációnak köszönhetően rugalmas egyedi szolgáltatásaink pontosan megfelelnek az ügyfelek igényeinek az anyagválasztástól a késztermékek szállításáig.