Name: Kínai kerámia kis körvonalú csomag (CSOP) gyártók beszállítói gyári - OEM szolgáltatás - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308612129

Kerámia kis körvonalú csomag (CSOP)

Miniatürizált alapterület robusztus kerámiavédelemmel a helyszűke{0}}NYÁK-konstrukciókhoz.

A Ceramic Small Outline Package (CSOP) egy miniatűr szerelési megoldás, amely szárny-típusú vezetékkialakítással (szárnyakként hajlított vezetékekkel) rendelkezik, amely rugóként működik, hogy tompítsa a nyomást a csomagolás és az áramköri lap között, hatékonyan csökkentve a környezeti változások által okozott kilazulás vagy sérülés kockázatát. Ez a csomag kompakt, helytakarékos-, és kiváló tömítési teljesítménnyel büszkélkedhet, így nedves környezetben is használható. A termék alapkivitelben 1,27 mm-es ólomosztással érkezik, de testreszabott megoldásokat kínálunk szűkebb, 1,00 mm-es, 0,80 mm-es, vagy akár 0,65 mm-es osztásközökkel a kompaktabb készülékhelyigényekhez.

Rendelkezésre álló anyagok: alumínium-oxid, alumínium-nitrid, magas hőmérsékletű, együtt égetett
Alkalmazások: félvezetők és elektronika, orvosi eszközök, energia és áramellátás, valamint berendezések és gépek

A szálláslekérdezés elküldése

Termékleírás

A rezgés vagy hőciklus okozta repedések kockázatának csökkentése érdekében a CSOP sirály{0}}szárnyú ólomszerkezete hatékonyan tompítja a hőterhelést, és kivételes ütésállóságot biztosít. Kiváló hőelvezetéssel, szigeteléssel és EMI-árnyékolással kombinálva biztosítja a jelátvitel tisztaságát és stabilitását.

Jellemzők

Kiváló hőfeszültség pufferelési képesség
Erős hosszú távú{0}}környezeti stabilitás
Kiváló magas{0}}frekvenciás zajelnyomás
Támogatja a nagy{0}}megbízhatóságú tesztelést és átdolgozást
Kiváló rezgés- és ütésállóság
Hosszú élettartam

Magas elektromos szigetelési teljesítmény
Alacsony ellenállás
Jó korrózióállóság
Magas nedvességállóság
Magas elektromágneses interferencia (EMI) ellenállás
Alacsony hőtágulási együttható (CTE)

Fő modelltáblázat (mm)

A CSOP-csomagolás alumíniumoxid-, AlN- és HTCC-hordozókat kínál bizonyítottan vastag{0}}filmes fémezéssel. A szabványos 1,27 mm-es osztásközön kívül különféle finom-osztási lehetőségeket kínálunk, beleértve az 1,00 mm-es, 0,80 mm-es és 0,65 mm-es osztásközt.

Termékmodell	Kerámia testméret	Lead Pitch	Lezárási terület	Die Attach Area	Teljes vastagság
CSOP04-02	5.40×3.60×1.50	1.27	3.50×3.60	1.50×1.60	1.7

Kerámia szakértelem

A Tessvida a Total Kit Solutions (TKS) specialistája, és kulcsfontosságú iparágakat szolgál ki: félvezető- és elektronikai gyártás, orvosi eszközök, FPD/LED, gépipar, petrolkémia, autó- és közlekedés, energia és energia, valamint élelmiszeripar és mezőgazdaság. Kiforrott ellátási lánccal és fejlett folyamatokkal (izosztatikus préselés, gélöntés, száraz sajtolás) végpontokig-végig- kínálunk lehetőségeket az anyag-előkészítéstől, fröccsöntéstől, szinterezéstől a precíziós megmunkálásig és utófeldolgozásig.

A nagy-tisztaságú kerámiák terén szerzett mély szakértelem és az erős erőforrás-integráció révén rugalmas, egyedi szolgáltatásaink pontosan megfelelnek az ügyfelek igényeinek az anyagválasztástól a késztermékek kiszállításáig.