Ragasztás és párolgás

A kötő- és párologtatási anyagokat félvezető-összekapcsolási és vékonyréteg-leválasztási eljárásokhoz tervezték. A portfólió arany kötőhuzalokat, nagy-tisztaságú arany anyagokat, AuGe ötvözetek, AuSn ötvözetek és AuSi ötvözeteket tartalmaz.
A nemesfém-szakértelem és az ellenőrzött tisztasági szintek alapján ezek az anyagok támogatják a huzalkötést, a szerszámrögzítést és a vákuumpárologtatást. Az ötvözetek összetételének ellenőrzése és a precíziós gyártás révén az egyenletes elektromos teljesítmény és az anyagintegritás megmarad a félvezető-csomagolásban és a vékonyréteg-eljárásokban.

A szálláslekérdezés elküldése

Fő termékek

Arany kötőhuzal

Olvass tovább

Nagy-tisztaságú arany

Olvass tovább

Arany-germániumötvözet

Olvass tovább

Arany{0}}Ónötvözet

Olvass tovább

Arany{0}}Szilíciumötvözet

Olvass tovább

Jellemzők

Huzalkötésre, eutektikus forrasztásra és vákuumpárologtatásra szabott nemesfém anyagokat biztosítunk, amelyek stabil összekapcsolódást és bevonatminőséget biztosítanak összetett félvezető csomagolásban.

Nagy tisztaságú, nagy teljesítményű
Jó elektromos és hővezető képesség
Jó eutektikus nedvesítés és tapadás

Precíziós mérettűrések
Magas-vákuum-kompatibilitás
Testreszabható ötvözetek és alaktényezők

Ragasztó és elpárologtató anyagok tulajdonságai

Kategória	Leírás
Anyagrendszerek	Arany és arany{0}}alapú ötvözetanyagok
Termék űrlapok	Ragasztóhuzalok, párologtató csigák/pelletek, céltáblák, előformák, szalagok
Ötvözetrendszerek	Auge, AuSn, AuSi és kapcsolódó aranyötvözetek
Teljesítmény	Alacsony ürítés, magas film egyenletesség, stabil hurkolási teljesítmény
Folyamatok	Huzalkötés, folyasztószer--mentes eutektikus szerszámcsatlakozás, vákuumpárologtatás, porlasztás
Dimenziószabályozás	Precíziós alakítás szabályozott tűrésekkel
Ellátási formátum	Standard termékek és egyedi megoldások

Ragasztó és elpárologtató anyagok alkalmazása különböző iparágakban

Félvezetők és IC-k:Huzalkötésre, belső IC-összeköttetésre és nagy{0}}megbízhatóságú eszközök csomagolására használható.
Optoelektronika és fotonika:Lézerdiódák (LD) és LED-ek eutektikus rögzítőelemében és hermetikus tömítésében alkalmazható.
RF és mikrohullámú készülékek:Nagyfrekvenciás rádiófrekvenciás tápeszközökben és radarkomponensekben szerszámos rögzítéshez és nagy hővezetőképességű csatlakozásokhoz használatos.
Vékony{0}}fólia és felületkezelés:Alkalmas vákuumpárologtatásra és porlasztásra szeletfémezésben, elektródák előkészítésében és optikai alkatrészekben.
Erőteljes és speciális elektronika:Megfelel a nagy-teljesítményű modulok és a nagy-megbízhatóságú precíziós érzékelők követelményeinek a magas-hőmérsékletnek, a fáradásnak-álló összekapcsolásoknak.