A szondacsapok anyagai

A Probe Materials nemesfémhuzal-megoldásokat kínál félvezető-tesztelésekhez és precíziós érzékelési alkalmazásokhoz. A palládium- és platina{1}}alapú ötvözetrendszerekből álló anyagokat nagy-tisztaságú finomítási és precíziós huzalhúzási eljárásokkal állítják elő. A megbízható elektromos vezetőképességet és a kémiai tehetetlenséget szilárd mechanikai tartóssággal ötvözik, beleértve a rugós-visszatartást és a kopásállóságot. Akár magas-ciklusú párosítást végeznek az ostyaválogatásban és végső tesztben, akár magas-hőmérsékletű és korrozív környezetben, szondaanyagaink stabil érintkezési ellenállást és jelintegritást tartanak fenn, megfelelve a tesztelési és mérési alkalmazások anyagkonzisztencia követelményeinek.

A szálláslekérdezés elküldése

Fő termékek

Palládium ötvözet huzal

Olvass tovább

Platina{0}}alapú ötvözethuzal

Olvass tovább

Jellemzők

A szondacsapok anyaga egyensúlyban tartja az elektromos átvitelt a mechanikai fáradtságállósággal, stabil érintkezési teljesítményt biztosítva a nagy-frekvenciás teszteléshez és az összetett működési feltételekhez.

Stabil érintkezési ellenállás
Fáradtság és kopásálló
Hő- és kémiai stabilitás

Nagy tisztaságú és szűk tűréshatárok
Jó rugós{0}}hátra és alakíthatóság
Testreszabható ötvözetek és átmérők

A szondacsapok anyagának tulajdonságai

Kategória	Leírás
Anyagrendszerek	Nemesfém szonda és precíziós vizsgáló huzal anyagok
Termék űrlapok	Precíziós kerek huzalok és egyedi profilok
Ötvözetrendszerek	Palládiumötvözet huzalok és platina{0}}alapú ötvözethuzalok
Teljesítmény	Stabil érintkezési tulajdonságok kiegyensúlyozott szilárdsággal és hajlékonysággal
Dimenziószabályozás	Precíziós alakítás szabályozott tűrésekkel
Ellátási formátum	Szabványos méretek és testreszabott vezetékméretek

Szondacsapok anyagok alkalmazása különböző iparágakban

Ostya válogatás (CP tesztelés):Finom{0}}magasságú wafer szondakártyákhoz használatos, amelyek ultra-alacsony zajszintet, nagy stabilitást és hosszú szondaélettartamot igényelnek.
Végső teszt (FT-teszt):A fejlett IC-csomagok (BGA, QFN, CSP) teszttüskéiben alkalmazzák, és képesek ellenállni több millió nagy{0}}ciklusú beillesztésnek.
Nagy{0}}frekvenciás és mikro-szondák:Vezető alapelemek RF teszttüskékhez, nagy{0}}áramú szondákhoz és precíziós szondamodulokhoz.
Magas{0}}hőmérséklet érzékelése:Magas-hőmérsékletű hőelemek, RTD-vezetékek és érzékelővezetékek szigorú környezetben.
Precíziós műszerek és orvosi műszerek:Elektrokémiai szondák, laboratóriumi precíziós elektródák és nagy-pontosságú orvosi érzékelő alkatrészek.